HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) to zaawansowane płytki drukowane o znacznie większej gęstości połączeń, mniejszych elementach (ścieżkach, przelotkach, polach stykowych) i często większej liczbie warstw niż tradycyjne płytki PCB. Uzyskano to dzięki zastosowaniu technologii takich jak mikroprzelotki, przelotki ślepe/zakopane i przelotki w polu stykowym, co przekłada się na mniejsze, lżejsze, szybsze i wydajniejsze urządzenia elektroniczne w wymagających zastosowaniach, takich jak smartfony, urządzenia medyczne i systemy motoryzacyjne.
- Większa gęstość: Więcej połączeń na tym samym obszarze dzięki cieńszym liniom i odstępom, co pozwala na zastosowanie większej liczby komponentów i bardziej skomplikowanego routingu.
- Mikrootwory: Bardzo małe otwory (często wywiercone laserowo) łączące warstwy, zastępujące większe otwory wywiercone tradycyjnie.
- Przelotki ślepe i zakopane: przelotki łączące warstwy zewnętrzne z wewnętrznymi (ślepe) lub warstwy wewnętrzne z innymi warstwami wewnętrznymi (zakopane), oszczędzając miejsce.
- Via-in-Pad: umieszczanie przelotek bezpośrednio w padach podzespołów w celu zapewnienia bezpośrednich połączeń, maksymalizując przestrzeń.
- Lepsza wydajność: krótsze ścieżki sygnału, mniejsze odbicia, lepsza integralność sygnału i większe prędkości.
- Urządzenia mobilne: smartfony, tablety.
- Motoryzacja: zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS), infotainment.
- Medycyna: obrazowanie, monitorowanie, sprzęt chirurgiczny.
- Przemysł: automatyka, urządzenia IoT, inteligentne czujniki.
pl
WhatsApp