Dom > Blog > Wiadomości branżowe > Testowanie PCB za pomocą latającej sondy a testowanie PCBA za pomocą latającej sondy

Testowanie PCB za pomocą latającej sondy a testowanie PCBA za pomocą latającej sondy

Jan 08
Źródło:

Zasadnicza różnica między testowaniem PCB metodą „latającej sondy” a testowaniem PCBA metodą „latającej sondy” leży w obiekcie testowym i celu testu, ale łączą je podobne zasady testowania i podstawy techniczne. Poniżej znajduje się szczegółowa analiza porównawcza:


Testowanie latającej sondy PCB i testowanie latającej sondy PCBA


I. Podobieństwa

1. Ta sama zasada testowania

W obu metodach do przeprowadzania testów elektrycznych, np. sprawdzania obwodów otwartych, zwarć i impedancji, zamiast tradycyjnych przyrządów pomiarowych stosuje się precyzyjnie poruszające się sondy (latające sondy), poprzez kontakt z punktami testowymi.


2. Podobny sprzęt techniczny

Oba rozwiązania wykorzystują precyzyjne wieloosiowe systemy ruchu, programowalne sondy i szybkie jednostki pomiarowe, a ich podstawą są te same technologie sterowania i pomiaru.


3. Wysoka elastyczność

Nie wymaga specjalnych przyrządów testowych, nadaje się do produkcji małoseryjnej, wielowariantowej i modeli wymagających szybkiej zmiany, a w szczególności do weryfikacji prac badawczo-rozwojowych i testowania prototypów.


4. Możliwość pokrycia testów

Oba rozwiązania umożliwiają dostęp do punktów testowych o dużej gęstości i małej odległości między punktami (takich jak mikro pady, spody BGA itp.) i charakteryzują się dużą zdolnością adaptacji do skomplikowanych projektów.


II. Różnice

PorównanieTestowanie latającej sondy PCBTestowanie latającej sondy PCBA
Obiekty testowePCB
 (płytka drukowana bez elementów)
Montaż PCBA i PCB (montaż komponentów)
Cel testuWykrywanie wad produkcyjnych: przerw/zwarć, nieprawidłowej impedancji, problemów z metalizacją otworów itp.Wykrywanie wad montażu: słabe lutowanie, brakujące/nieprawidłowo umieszczone komponenty, nieprawidłowe działanie komponentów itp.
Treść testu1. Ciągłość elektryczna
2. Rezystancja izolacji
3. Kontrola impedancji (np. płyty o wysokiej częstotliwości)
1. Połączenie elektryczne złącza lutowanego
2. Parametry komponentów (wartości rezystancji, pojemności)
3. Proste testy funkcjonalne (np. polaryzacja diody)
4. Programowanie i flashowanie (opcjonalnie)
Złożoność testuRelatywnie niski, skupiony głównie na integralności śladów sieciowychWyższe, wymagające uwzględnienia charakterystyki komponentów, interakcji sygnału i obciążenia mocy
Prędkość testuSzybciej (mniej punktów testowych, prostsza logika)Wolniejszy (wymaga wielu pomiarów, weryfikacji komponentów, może wymagać testowania przy włączaniu)
Wymagania dotyczące sondyZwykłe sondy o niskim ciśnieniuMoże wymagać użycia specjalnych sond (np. sond spiczastych, sprężynowych), aby uniknąć uszkodzenia komponentów lub połączeń lutowanych
Różnice w programowaniuProgramy do testowania sieci, generowane na podstawie danych Gerber/CADwymagają integracji z BOM, diagramami pobierania odniesień i parametrami komponentów, co sprawia, że ​​programowanie staje się bardziej złożone
Typowe scenariusze zastosowańKontrola pośrednia lub końcowa podczas produkcji PCB i weryfikacji elektrycznejpo montażu PCBA, szczególnie w przypadku produkcji małoseryjnej i o dużym zróżnicowaniu


Testowanie latającej sondy PCB i testowanie latającej sondy PCBA


III. Podsumowanie


1. Podstawowa różnica: testowanie za pomocą latającej sondy PCB sprawdza jakość produkcji PCB, natomiast testowanie za pomocą latającej sondy PCBA sprawdza proces montażu oraz rozmieszczenie i jakość komponentów.


2. Rozszerzenie technologiczne: Testowanie za pomocą latającej sondy PCBA można traktować jako udoskonaloną wersję testowania PCB, ale obejmującą testowanie bardziej złożonego stanu elektrycznego (takiego jak zasilanie, izolacja sygnału i ochrona komponentów) oraz mogącą integrować podstawowe testowanie funkcjonalne (takie jak określanie funkcjonalności komponentów poprzez pomiar węzłów obwodów).


3. Zbieżność trendów: Rozwój technologii montażu o dużej gęstości powoduje, że oba typy urządzeń zmierzają w kierunku integracji (np. platformy sond latających umożliwiające testowanie kompozytów), ale strategie i programy testowe nadal muszą być specjalnie projektowane.


W rzeczywistej produkcji, testowanie za pomocą latającej sondy PCB jest zwykle wykonywane najpierw na gołych płytkach PCB, aby upewnić się co do kwalifikacji podłoża przed montażem SMT i THT, a na koniec testowanie za pomocą latającej sondy PCBA weryfikuje jakość zmontowanej płytki PCBA.


Benlida to profesjonalny producent płytek PCB , który stale inwestuje w zakup zaawansowanego sprzętu do sond latających, nadążając za nowymi technologiami i stale się rozwijając, aby móc dostarczać wysokiej jakości płytki PCB i doskonałe usługi klientom na całym świecie! Jeśli potrzebujesz płytek PCB, skontaktuj się z Benlidą!


Etykieta :
Powrót

ODKRYJ WIĘCEJ