Bezkonkurencyjne zarządzanie termiczne
Stabilność w ekstremalnych temperaturach
Doskonała wydajność w zakresie wysokich częstotliwości
Ultrawysoka gęstość i miniaturyzacja
Zerowa degradacja w trudnych warunkach
Niezawodność wysokiego napięcia/prądu
| Materiał bazowy | Fr4 | Grubość płyty | 1,6 mm |
| Grubość miedzi | 10Z | Min. rozmiar otworu | 0,02 mm |
| Min. szerokość linii | 3 mile | Min. odstępy między wierszami | 3 mile |
| Wykończenie powierzchni | HASL/OSP/ENIG | Rozmiar deski | Fakultatywny |
| Kolor maski lutowniczej | Biały Czarny Żółty Zielony Czerwony | Kolor sitodruku | Dostosuj |
| Tworzywo | FR4 /aluminium/ceramika CEM1 | Nazwa produktu | Shenzhen Multilayers CeramicPCB |
| Proces | Główne cechy | Najlepsze dla | Ograniczenia |
|---|---|---|---|
| DPC | Przelotki 50 μm wiercone laserowo; Powłoka Cu; Podłoża o grubości < 0,15 mm | Wysoka precyzja RF/Lotnictwo i kosmonautyka | Wyższy koszt; cięcie wyłącznie laserem |
| DBC | Cu 150-300 um połączony z ceramiką; obsługa dużej mocy | Kontrolery mocy pojazdów elektrycznych, IGBT | Ograniczona rozdzielczość cienkich linii |
| HTCC | Współspalanie w temperaturze 1300°C+; śladowe ilości wolframu/molibdenu | Systemy nuklearne/kosmiczne | Bardzo wysokie koszty, kurczenie się materiału |
| LTCC | Obróbka w temperaturze 850°C; zintegrowane elementy pasywne | Filtry RF, tablice LED | Niższa przewodność cieplna |