Płytka drukowana HDI

Najlepsze rozwiązanie połączeń o wysokiej gęstości dla miniaturyzacji nowej generacji

Płytki PCB o wysokiej gęstości połączeń (HDI) wykorzystują mikroprzelotki, ultracienkie ścieżki i zaawansowane układanie warstwowe, aby zapewnić dziesięciokrotnie większą gęstość komponentów niż tradycyjne płytki – umożliwiając rewolucyjne projekty w smartfonach, urządzeniach noszonych i sprzęcie AI. Dzięki liniom/odstępom ≤40 μm, laserowo wierconym mikroprzelotkom o średnicy do 50 μm i połączeniom na dowolnej warstwie, technologia HDI redukuje rozmiar obudowy, jednocześnie zwiększając prędkość i niezawodność sygnału.

Szybkie prototypowanie w ciągu 24 godzin

Parametry niestandardowe

Zalety

Awaria technologii HDI

Powiązane produkty

Zdolność produkcyjna i specyfikacje

Tworzywo

FR-4, seria Panasonic Megtron,
seria Rogers RO4000/RO3000

Grubość płyty

0,8 mm-3,0 mm

Warstwy

6-20 warstw

Grubość miedzi

1/3 uncji, 1/2 uncji, 1 uncja, 2 uncje

Wykończenie powierzchni

ENIG, ENEPIG, srebro zanurzeniowe, cyna zanurzeniowa

Min. Ślad/Spacja

≥ 0,10 mm / 0,10 mm

Min. rozmiar otworu

0,15 mm-0,20 mm

5 przełomowych zalet płytek PCB HDI

Extreme Miniaturization: 0.3mm BGAs & 20μm Traces: Fit 5,000+ components in smartwatch-sized spaces (e.g., 12-layer boards at 0.8mm thickness). 60% Size Reduction vs. standard PCBs—critical for AR glasses and implantable medical sensors.
Lightning-Fast Signal Integrity: <0.2dB Loss at 40GHz: Low-Dk materials (Rogers 4003C, Megtron 7) enable 112G PAM-4 SerDein AI accelerators. ±3% Impedance Control: Buried capacitance layers suppress EMI by 25dB.
Enhanced Reliability: Microvia-in-Pad Technology: Eliminate solder cracks with 100% via fill (IPC-6012 Class 3). CAF-Resistant Laminates: Survive 1,000+ thermal cycles (-55°C to 260°C).
Power Efficiency: Shorter Signal Paths: Cut power consumption 30% in 5G mmWave modules. Embedded Passives: Replace 40% of discrete components for cleaner power delivery.
Cost Optimization: Fewer Layers, Higher Function: 8 HDI layers outperform 16 standard layers—saving 25% on material costs. High-Yield Manufacturing: Laser direct imaging (LDI) achieves 99.95% defect-free microvias.

Awaria technologii HDI

Parametr	Standardowy HDI	Zaawansowany HDI
Linia/Przestrzeń	50/50μm	30/30μm
Średnica mikroprzelotki	75μm	50μm (ułożone warstwowo)
Liczba warstw	4–12	Do 20+
Przybory	FR-4 Tg170	Megtron 7/hybryda Rogers
Typy przelotek	Ślepy/Pochowany	VIPPO dowolnej warstwy
Wykończenie powierzchni	ENIG	ENEPIG/OSP

Inżynieria precyzyjna: wiodące w branży zastosowania

Przemysł	Przełomowy przypadek użycia	Wzrost wydajności
Technologia konsumencka	Składane smartfony	Grubość płytki 0,4 mm; ponad 100 000 cykli zginania
Medyczny	Kontrolery implantów neuronowych	Mikrootwory o średnicy 0,2 mm; powłoki biokompatybilne
5G/sztuczna inteligencja	Anteny fazowane mmWave	64 elementy w rozmiarze 10×10 mm; praca na częstotliwości 28 GHz
Automobilowy	Moduły percepcji LiDAR	Praca w temperaturach od -40°C do 150°C; zgodność z ASIL-D
Lotnictwo i kosmonautyka	Systemy komunikacji satelitarnej	Odporne na promieniowanie; integralność sygnału 40 GHz

Sprzęt produkcyjny w firmie BENLIDA

Zawiera najnowocześniejszy sprzęt niezbędny do produkcji i montażu płytek PCB. Niezależnie od tego, czy szukasz standardowych płytek PCB do szybkiego montażu, czy płytek o najwęższych tolerancjach, wykonanych z metali egzotycznych, Sierra Circuits nie bez powodu jest liderem w branży pod względem jakości i wydajności.

Zwiedzanie fabryki

Szybkie prototypowanie w ciągu 24 godzin

Nazwa
E-mail*
Firma
Wiadomość
Załącznik

Wybierz Pliki

ZATWIERDŹ

Shenzhen Benlida Circuit Co., Ltd.

Płytka drukowana HDI

Polityka Cookie